Apple M3 Max 칩의 변화 및 M3 Ultra/M3 Extreme 칩에 대한 루머

M3 Max의 변화

애플이 실리콘 라인업을 재구축 중이다. M3 Max에는 더 이상 UltraFusion interconnect가 존재하지 않는다고 한다.

UltraFusion interconnect가 없는 M3 Max(이미지 출처:@techanalye1)

UltraFusion interconnect는 여러 개의 칩 다이(낱개로 잘려진 칩)를 결합하는 애플만의 패키징 방식으로, 기존에 M1 Ultra를 만들 때 M1 Max 칩 다이 두 개를 UltraFusion 패키징으로 결합해 강력한 시스템 온 칩(SoC, System on Chip)를 만들 수 있었다. 이 방식은 M2 Ultra 칩을 만들 때도 M2 Max 칩 다이 두 개를 결합하는 식으로 활용되었다. 참고로 위의 사진에서 칩의 맨 아랫 부분에 보이는 실리콘 인터포저가 바로 UltraFusion이다. 어떻게 두 개의 칩이 연결되는지 간단하게 알고 싶다면 아래 공식 글의 동영상을 보면 된다.

Apple, M2 Ultra 공개

M3 Max의 변화가 만들 수 있는 M3 시리즈의 변화

M3 Max의 변화로 예측했을때, M3 시리즈 에는 다음과 같은 변화가 생길 수도 있다.

1. M3 Ultra는 UltraFusion connection에 더 이상 의존하지 않으므로 지연 시간, 대역폭, 전력 소비 등을 줄여서 M2 Ultra가 M2 Max 대비 보여주었던 성능 향상보다 더 높은 향상을 보여줄 수 있다.
2. M3 Max에 UltraFusion이 없다는 뜻은 M3 Ultra 칩 또한 M3 Max를 결합하는 방식으로 만드는 것이 아닌 독자적인 standalone 칩으로 만들어진다는 뜻인데, 이 말은 M3-M3 Pro-M3 Max-M3 Ultra 라인업을 넘어서 기존에 개발을 보류했던 M2 Extreme을 계승한 M3 Extreme이 만들어질 수 있다는 것을 의미한다. 즉, M3 Max에서 없어진 UltraFusion이 M3 Ultra에 장착되고, M3 Extreme은 M3 Ultra를 두 개 결합한 방식으로 만들어질 수 있다.

기존의 M1에서 Ultra가 만들어지던 방식

2번이 나름 그럴듯한 예측인 이유가, 만약 M3 Extreme을 만들 예정이라면 기존의 M3 Max에 UltraFusion 적용하던 방식으로 M3 Extreme를 만들기 어렵다. 이 경우 M3 Extreme는 M3 Max를 4개 연결해야 하기 때문에 낮은 성능을 피하기 어렵기 때문이다.